Интегральные микросхемы и работа с ними

Введение для студентов

К написанию этой статьи меня подтолкнуло следующее: моя дочь, которая учится в довольно известном питерском вузе, сейчас «проходит» курс микропроцессоров. Но «проходит» — это именно то слово, которое здесь наиболее уместно. Ибо заучивание слов лектора и скромные «лабы» — так и мы учили когда-то курс ЭВМ. Но чтобы было понятно, о чем идет речь, придется сделать небольшой экскурс в недавнюю, для меня, историю.

Мой опыт работы с ЭВМ начинается с кошмарных воспоминаний о машине, по-моему это был «Проминь», которую установили на нашей кафедре в ЛЭТИ, где я, тогда еще студент четвертого курса, работал на полставки лаборантом. Итак, год, наверное, 1975-й. И курсовики и дипломы с применением расчетов на ЭВМ еще только входили в моду. И вот курсовик «Расчет трансформатора в баке с маслом» — название именно потому и запомнилось, что это была моя первая попытка автоматизировать инженерный труд при помощи ЭВМ, как сказали бы теперь. Мне, как сотруднику кафедры, разрешили провести часть расчетов на ЭВМ. Был написан алгоритм, составлена программа и вот уже получено время для работы на машине. Дальше — беда.

Оказывается что в машине, где команды задавались специальными кодирующими планками, которые нужно было втыкать в специальное наборное поле, не хватает команд умножения для реализации моего алгоритма. Даже после того, как я сбегал на соседнюю кафедру и одолжил там планки для умножения от такого же «Проминя», выяснилось, что не хватает двух команд. Конечно, курсовик был рассчитан на логарифмической линейке.

Вернемся в сегодняшний день. Многие из сегодняшних студентов просто не представляют, насколько стремительно меняется техника. Но в темпе изменения техники должны меняться и приоритеты для инженерного труда, и методики обучения. Так, как учились вчера, уже нельзя учиться сегодня. Сегодня молодой инженер, не умеющий пользоваться ORCAD’ом, PICAD’ом, симуляторами электрических цепей типа Electronics Workbench, не способный описать схему на VHDL и написать сотню строчек кода на С++, достоинтолько сожаления. Если вчера было модно программировать видеоигры, базы данных и бухгалтерские программы, то сегодня рынок уже поменялся.

Сегодня открылся новый огромный рынок — программирование FPGA. Если 2–3 года тому назад программирование FPGA понималось как разработка периферии к стандартным микропроцессорам, то теперь ситуация коренным образом изменилась. Теперь наступило время «систем на кристалле». Более подробно об этом будет написано во введении для профессионалов. Программирование FPGA в скором времени плавно перейдет в разработку заказных микросхем — «систем на кристалле». И первые российские успехи в этом направлении уже есть (см. Л1).

Итак, заканчивая это вступление, нужно сказать следующее. Если вас не учат этому в вашем ВУЗе — требуйте, требуйте также настойчиво, как требуют тушенку в рекламе. Вы имеете на это право. Если вы не научитесь этому сейчас, то дальше догонять других будет очень тяжело. Но, если научиться современным технологлиям в вузе нет возможности, то вспомните, что сказал Скруджу МакДаку его папа: «Скрудж, работай головой, а не руками». Большая часть из программ, выпускаемых крупными и известными фирмами — производителями ПО, имеют студенческую версию, т. е. они совершенно бесплатны. Они доступны на сайтах самих фирм и их дилеров. Что касается Altera, то фирма рассылает CD, на котором есть и студенческая версия ПО, статьи и описания на микросхемы. Для того, чтобы данная статья послужила в полную меру, возьмите книгу Л2. К книге также приложен CD с необходимым ПО и примерами по обучению ПО MAXPLUS.

Партнеры Google

Сама Google не занимается производством микросхем, и для реализации своего проекта она обзавелась рядом партнеров. В первую очередь это ИТ-компании eFabless и Antmicro, а также ряд высших учебных заведений, среди которых есть Калифорнийский университет в Санта-Крузе (США), Калифорнийский университет в Сан-Диего и Американский университет в Каире (Египет).

Список всех партнеров Google в новом проекте

Непосредственно за производство микросхем будет отвечать еще один партнер Google – американская компания SkyWater Technology, в 1991 г. поглощенная крупным производителем полупроводниковой продукции Cypress Semiconductor и в 2017 г. отделившаяся от него. SkyWater, как сообщал CNews, известна, в том числе, тем, что с 2018 г. занимается разработкой технологии создания монолитных 3D-чипов (3DSoC) с нормами техпроцесса, эквивалентными 7 мм, с использованием оборудования для производства с нормами 90 нм.

Как искусственный интеллект преобразует энергетический и нефтедобывающий сектора
Новое в СХД

Со стороны Google программу возглавляет инженер-программист Тим Анселл (Tim Ansell). В компании он работает с 2008 г.

Пайка светодиодной ленты

Светодиодная лента так же теплоемкая, как и толстый провод. Она имеет в своем составе медную подложку, которая забирает тепло при нагреве.
Залуживаем контакты с помощью канифоли. Используем мини волну и совсем немного припоя. На месте пайки должно быть немного припоя.
Далее, берем паяльник от себя ручкой, прислоняем провод к контакту и сверху жалом паяльника. Пайка должна длиться не дольше секунды, пока есть флюс. Это связано с тем, что медная подложка быстро забирает тепло, а сгорающий флюс уже не в состоянии собрать припой в единое целое. Поэтому, если паяльные работы будут длиться больше секунды, то на ленте будут комочки припоя с признаками холодного контакта. Если такое произошло, снова наносим флюс и одним касанием исправляем плохую пайку.
Канифоль (флюс) чиститься с ленты при помощи спирта (или бензина) и ватного диска.

Берег технологии будущего

«Твердотельные схемы» Килби делались по стандартной технологии производства германиевых транзисторов. Поэтому не годились для массового производства высоконадежных сложных полупроводниковых структур, предназначенных для военных применений. Понадобился интеллектуальный потенциал Уильяма Шокли («Маленькие хитрости ядерной бомбардировки») и его учеников для перехода на новую микроэлектронную ступень технологии.

В сентябре 1955 года в 45 лет Шокли увольняется из Bell Labs. Свои жизненные планы он связывал с созданием собственного предприятия, ориентированного на разработку новых полупроводниковых структур и технологий, которые будут в промышленных масштабах востребованы в военных, а затем и в гражданских изделиях. Он понимал, что необходим переход к многослойным полупроводниковым структурам, электрические характеристики которых определяются и контролируются технологией изготовления. И когда ему предложили освоить газовую диффузию примесей в кристаллы кремния, стать главой нового самостоятельного филиала фирмы, он согласился при условии размещения его в Пало-Альто (Калифорния), где прошли детство, юность и жила престарелая мать.

Город был выбран не только личными обстоятельствами, но и особенностями расположения в области залива Сан-Франциско, которая долгое время была местом разработок и исследований для ВМС США

Важное преимущество Пало-Альто – его близость к Станфордскому университету, который стал источником научных кадров для предприятия Шокли. В итоге Shokley Semi-Сonductor Laboratories присоединилась к таким состоявшимся компаниям, как Varian Associates, Hewlett-Packard, Eastman Kodak, General Electric, Lockheed Corporation, которые превратили Пало-Альто в центр новой индустрии

Кроме того, Шокли стал первым, кто перенес разработку и производство полупроводниковых приборов с Восточного побережья США на Западное. Это событие оказалось знаковым для превращения области залива Сан-Франциско в мировой центр новых технологий, получивший название Кремниевая долина.

После строгого отбора к сентябрю 1956 года лаборатория насчитывала 32 сотрудника. Одновременно с кадровыми вопросами Шокли руководил строительными и монтажными работами, чтобы приобретенный Beckman Instruments в Маунтин-Вью склад абрикосов преобразовать в опытный участок изготовления кремниевых полупроводниковых структур. Ученый принципиально отказывался нанимать технический персонал для сборки и пусконаладки оборудования. Сотрудники лаборатории должны были сами готовить опытное производство для дальнейшей работы на нем. Инженеры и физики с прочным техническим опытом быстро вникли в тонкости изготовления полупроводников и за год работы превратились в коллектив, способный к разработкам самого передового уровня. Исследования касались прежде всего процессов легирования кремния из газовой фазы. Работы дополняли внутренние засекреченные исследования Bell Labs по «мокрому окислению» кремния и применению фотолитографии для «вскрытия» окон в защитных слоях двуокиси кремния на поверхности кристалла. Шокли, оставаясь консультантом Bell Labs, обеспечивал взаимовыгодный обмен отчетами исследований, проводимых в Нью-Йорке и Маунтин-Вью.

Уже тогда он предвидел замену плоскостного транзистора более совершенным элементом и рассматривал два варианта базового полупроводника. Первый был продолжением работы по исследованию воздействия на него электрических полей. Второй вариант представлял собой попытку создания «функционального» четырехслойного образца с двумя выводами (динистор), структуру которого Шокли предложил для промышленного освоения. Он лично занимался динисторами, под них Beckman Instruments получил контракт, и этот новый прибор планировался для массового применения в телефонии.

В дальнейшем деятельность Shokley Semi-Сonductor Laboratories была связана с научной работой Шокли в области солнечных батарей и надежности полупроводниковых приборов

Важно отметить, что фирме Bell Labs удалось реализовать оригинальную концепцию транзистора на полевом эффекте. Полученная структура (МОП-транзистор) в настоящее время – базовая для всех цифровых полупроводниковых устройств

В июле 1961-го Шокли и его семья пострадали в автокатастрофе, после которой он уже не мог вести активную научно-практическую деятельность. Но развитие полупроводниковой техники продолжилось благодаря опыту и знаниям, воспринятым учениками из Fairchild Semiconductor, и проблемам, которые инвесторы надеялись решить, создавая новое предприятие.

Новая продукция

Новая продукция предприятия включает транзисторы и микросхемы с проектными нормами 500 нм в малогабаритных полимерных корпусах типа SOT-23 и SOT-89 для поверхностного монтажа, которые используются в блоках вторичного питания различной радиоэлектронной техники.

Интегральные микросхемы линейных стабилизаторов напряжения с проектными нормами 500 нм в малогабаритных металлополимерных корпусах типа SOT-23

В частности, налажен выпуск микросхем супервизоров вторичного электропитания – специальных электронных схем, которые позволяют осуществлять непрерывный контроль напряжения. Подобные компоненты необходимы устройствам с питанием от батареи (смартфоны, ноутбуки), а также многим другим электронным приборам, которые даже при работе от сети чувствительным к изменению напряжения источника.

В планах компании – освоить новое серийное производство интегральных микросхем и транзисторов с проектными нормами 350 нм, уже для более сложных изделий.

Как потрачены деньги ФРП

В 2017 г. Фонд развития промышленности предоставил брянскому производителю заем на сумму 200 млн рублей по программе «Конверсия». Проект «Кремний ЭЛ» стал первым открытым производством в рамках этой программы в регионе, запущенным с привлечением займа ФРП.

Гибридная рабочая среда вызывает привыкание
Бизнес

Средства планировалось пустить на реализацию проекта по модернизации существующего производства интегральных микросхем, транзисторов и диодов с целью уменьшения проектных норм при серийном производстве с 700 до 500 нм и освоения новых малогабаритных металлополимерных корпусов. Общая стоимость проекта составила 400 млн руб.

С помощью заемных средств компания приобрела современное оборудование, в том числе сканирующий электронный микроскоп KLA-Tencor CD-SEM 8100 XP, многоканальную измерительную систему KLA-Tencor Surfscan 6200, систему нанесения и проявления D-SPIN 60A, установку безмаскового совмещения и экспонирования Heidelberg Instruments MLA150, а также линию сборки.

Установка безмаскового совмещения и экспонирования Heidelberg Instruments MLA150

По словам Олега Данцева, использование приобретенного оборудования позволило улучшить временные и частотные характеристики изделий, повысить процент выхода годных изделий, уменьшить размеры кристалла, снизить трудоемкость и материалоемкость изготовления. Конкретные цифры в компании не называют.

Напомним, ФРП по программе «Конверсия» предоставляет займы предприятиям ОПК на проекты, направленные на производство высокотехнологичной продукции гражданского и двойного назначения. Займы от 200 до 750 млн руб. выдаются сроком на 5 лет под 1% годовых в первые три года и 5% годовых – в остальные годы.

Литература

  • Жан М. Рабаи, Ананта Чандракасан, Боривож Николич. Цифровые интегральные схемы. Методология проектирования = Digital Integrated Circuits. — 2-е изд. — М.: Вильямс, 2007. — 912 с. — ISBN 0-13-090996-3.
  • Черняев В. Н. Технология производства интегральных микросхем и микропроцессоров / Черняев В. Н.. — М.: Радио и связь, 1987. — 464 с. — ISBN нет, УДК 621.38 Ч-498.
  • Парфенов О. Д. Технология микросхем / Парфенов О. Д.. — М.: Высш. шк., 1986. — 318 с. — ISBN нет, УДК 621.3.049.77.
  • Ефимов И.Е., Козырь И.Я., Горбунов Ю.И. Микроэлектроника. — М.: Высшая школа, 1987. — 416 с.
  • Броудай И.,Мерей Дж. Физические основы микротехнологии. — М.: Мир, 1985. — 496 с. — ISBN 200002876210.
  • Пирс К., Адамс А., Кац Л. Технология СБИС. В 2-х кн. — М.: Мир, 1986. — 404 с. — 9500 экз.

Пасынков В. В., Чиркин Л. К. Полупроводниковые приборы: Учебное пособие. — 8-е испр.. — СПб.: Лань, 2006. — С. 335—336. — 480 с. — 3 000 экз.

  • Атаев Д. И., Болотников В. А. Аналоговые интегральные микросхемы для бытовой радиоаппаратуры: Справочник. — М.: МЭИ, 1991. — 240 с. — ISBN 5-7046-0028-X.
  • Атаев Д. И., Болотников В. А. Аналоговые интегральные микросхемы для телевизионной радиоаппаратуры: Справочник. — М.: МЭИ, 1993. — 184 с. — ISBN 5-7046-0091-3.
  • Ермолаев Ю. П., Пономарев М. Ф., Крюков Ю. Г. Конструкции и технология микросхем / (ГИС и БГИС). — М.: Советское радио, 1980. — 256 с. — 25 000 экз.
  • Коледов Л. А. Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок. — М.: Советское радио, 1989. — 394 с.
  • Коледов Л. А. Технология и конструкции микросхем, микропроцессоров и микросборок. — СПб.: Лань, 2008. — 394 с. — 2000 экз. — ISBN 978-5-8114-0766-8.

Здесь конец лирике и начало проекта

Материал, приведенный в данной статье, написан на основе реальной разработки, описанной в Л14. Упрощенная модель микропроцессора, описанная в данной статье, служит только примером для разработки или изучения. Но тем не менее, она может быть легко доработана для практического использования.

Методика разработки позволяет оценить трудоемкость, определить ресурс, необходимый для реализации микроконтроллера в FPGA. Весь процесс разработки будет состоять из следующих этапов:

  1. Разработка задания на проектирование.
  2. Разработка блок-схемы микропроцессора.
  3. Разработка полей кодов операций.
  4. Разработка кодов команд.
  5. Описание на AHDL блоков, входящих в микропроцессор.
  6. Описание микропроцессора на AHDL.
  7. Написание микропрограммы.
  8. Симуляция микропроцессора с микропрограммой.
  9. Выводы.

Как выращивают и режут кристалл

В эту «бурду» опускается специальная затравка, которая образует точку роста, медленно вытягиваемая из тигля. В итоге получается так называемая «буля» — огромный монокристалл чистого электронного кремния в рост взрослого человека, который весит более 100 кг. На производство одной були уходят почти сутки.

Ее разрезают алмазной пилой на тонкие слои, которые называют «вафли» (от английского wafer). Их толщина около 1/3 мм и диаметр достигает 30 мм. К слову, ни AMD, ни Intel не занимаются производством «вафель», а закупают их у специализированных компаний.

Поверхность вафли полируется, чтобы довести ее до зеркального блеска. На эту пластину нужно перенести структуру будущего ЦП для ПК.

Задача для ОПК

Создание и внедрение предлагаемой системы разработки и производства БИС позволит:

  • разработать семейство цифроаналоговых БК, ориентированных на современное отечественное микроэлектронное производство, с учетом возможностей формирования верхних слоев металлизаци БИС как с помощью фотошаблонов, так и непосредственным экспонированием лазерным лучом;
  • разработать и изготовить автономные технологические модули (мини-фабрики), содержащие аппаратно-программные средства для разработки топологии слоев межсоединений в БИС на БК с последующим экспонированием лазерным лучом верхних слоев БК, получением кристаллов БИС, сборкой и тестированием;
  • передать в эксплуатацию мини-фабрики предприятиям – разработчикам ключевых систем военного применения. Обеспечить конструкторское и гарантийное сопровождение эксплуатации на предприятиях-разработчиках. Обеспечить секретность использования и хранения информации о финишной металлизации БИС и СБИС на БК;
  • обеспечить на минифабриках разработку БИС на БК со степенью интеграции до 50 тысяч логических вентилей (типа 2И-НЕ) на кристалле с минимальным сроком изготовления опытных образцов микросхем не более 72 часов.

Сергей Ротнов, кандидат технических наук

Юрий Иванов, кандидат технических наук

Подложки DPC Direct Plated Copper

Direct Plated Copper (DPC) – является одной из наиболее перспективных технологий для формирования топологии в медных пленках различной толщины.

Благодаря отличной разрешающей способности, DPC технология позволяет достигать высокой плотности упаковки топологии. Разрешение топологии определяется необходимой толщиной медной металлизации. Соотношение ширины и толщины проводника – 3:1. При толщине металлизации 20 мкм, минимальная ширина проводника составляется 60 мкм.

Также одной из отличительных особенностей этого метода является возможность формирования вертикальной боковой стенкой проводника, что крайне затруднено при толстопленочной технологии.

Технология состоит из следующих этапов:

1. Формирование на керамической подложке тонкой сплошной пленки проводящего материала. При этом в подложке могут иметься отверстия;

2. Нанесение фоторезиста на сформированный проводящий слой;

3. Экспонирование и проявление фоторезиста;

4. Гальваническое наращивание медной металлизации необходимой толщины;

5. Нанесение финишного покрытия Ni-Au;

6. Удаление фоторезиста с поверхности платы;

7. Химическое травление проводящего слоя, оставшегося на керамике после снятия фоторезиста.

У нас же есть конечный автомат, зачем нам что-то еще?

Часто можно услышать такие рассуждения: «Для обработки чего-то сложного 16-битного или 32-битного, конечно, применим процессор. Но вот для чего-то мелкого зачем нам эти программы, ассемблеры и т. д. У нас же есть конечный автомат, ну и еще пригоршня триггеров. Обойдемся и этим».

Чтобы сравнить микроконтроллер с конечным автоматом, необходимо сравнить трудоемкость следующих работ:

  • Чтобы в новом проекте реализовать заданную последовательность действий, можно либо каждый раз заново создавать конечный автомат, либо взять уже готовый микроконтроллер, адаптировать его к заданным условиям, и, написав небольшую программу, запустить. Причем написание программы для микроконтроллера намного проще написания конечного автомата на языках AHDL, VHDL и так далее.
  • Чтобы изменить алгоритм работы конечного автомата, необходимо его полностью переписывать, что требует много времени и сил, в микроконтроллере достаточно изменить микропрограмму.
  • Чтобы исправить ошибку в конечном автомате, необходимо переработать весь проект, в котором описан автомат, а в варианте микроконтроллера можно только переписать программу.
  • Конечный автомат должен иметь ограниченное количество состояний, так как это требует дополнительных логических ячеек, в то время как микроконтроллер по количеству состояний ограничен только объемом памяти программ, а это на несколько порядков больше.
  • И последнее, но очень существенное добавление. Конечный автомат при увеличении количества состояний становится все более и более медленнодействующим, так как рост числа дополнительных логическихячеек приводит к увеличению времени прохождения сигнала. Каждое изменение автомата может привести к необходимости повторной верификации проекта.

Команды, выполняемые микропроцессором, определены по времени выполнения и не зависят от программы, выполняемой на данном процессоре. Поэтому микропроцессор обычно выполняется с требуемым быстродействием, и это быстродействие не зависит от конкретного применения, от изменений илидоработок программы при отладке.

Если интерес к этой теме еще не пропал, то не стоит дожидаться, пока статический автомат в ваших устройствах разрастется в жуткого «монстра», при доработках и отладках, и от него придется отказаться. Тогда все остальное в этой статье тоже должно быть интересно и для вас.

Примечания

  1.  (недоступная ссылка)
  2. История отечественной электроники, 2012 г., том 1, под ред. директора Департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга России Якунина А. С., стр. 632
  3. Охраняется гл. 74 «Право на топологии интегральных микросхем» ГК РФ как интеллектуальная собственность ().
  4. Нефедов А.В., Савченко A.M., Феоктистов Ю.Ф. Зарубежные интегральные микросхемы для промышленной электронной аппаратуры: Справочник. — М.: Энергоатомиздат, 1989. — С. 4. — 300 000 экз. — ISBN 5-283-01540-8.
  5. Якубовский С.В., Барканов Н.А., Ниссельсон Л.И. Аналоговые и цифровые интегральные микросхемы. Справочное пособие. — 2-е изд. — М.: «Радио и связь», 1985. — С. 4—5.

Элемент интегральной схемы

Часть интегральной схемы, реализующая функцию какого-либо электрорадиоэлемента (резистора, диода, транзистора и т. д.), причем эта часть выполнена нераздельно от других частей и не может быть выделена как самостоятельное изделие с точки зрения требований к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации. Компонент интегральной схемы в отличие от элемента может быть выделен как самостоятельное изделие с указанной выше точки зрения.

По конструктивно-технологическим признакам интегральные схемы обычно разделяют на:

  • полупроводниковые;
  • гибридные;
  • пленочные.

В полупроводниковой схеме все элементы и межэлементные соединения выполнены в объеме или на поверхности полупроводника. В таких схемах нет компонентов. Это наиболее распространенная разновидность интегральных схем.

[электроника для начинающих] Микросхемы, подробно: История, Практика. Что такое микросхема?[электроника для начинающих] Микросхемы, подробно: История, Практика. Что такое микросхема?

Интегральную схему называют гибридной, если она содержит компоненты и (или) отдельные кристаллы полупроводника. В пленочных интегральных схемах отдельные элементы и межэлементные соединения выполняются на поверхности диэлектрика (обычно используется керамика). При этом применяются различные технологии нанесения пленок из соответствующих материалов. По функциональным признакам интегральные схемы подразделяют на аналоговые (операционные усилители, источники вторичного электропитания и др.) и цифровые (логические элементы, триггеры и т. п.).

Несколько фактов о «Миландре»

По данным ЕГРЮЛ, АО «ПКК Миландр» было зарегистрировано в
Зеленограде 1 декабря 1993 г. Компания позиционирует себя в качестве
разработчика и производителя интегральных микросхем.

Своей основной специализацией она указывает реализацию
проектов в области разработки и производства изделий микроэлектроники
(микроконтроллеров, микропроцессоров, микросхем памяти, приемопередатчиков,
преобразователей напряжения, радиочастотных схем), универсальных электронных
модулей и приборов промышленного и коммерческого назначения, а также разработки
ПО для информационных систем и изделий микроэлектроники.

«В течение последних десяти лет “Миландром” выполнено более
230 опытно-конструкторских работ в интересах аппаратурных промышленных
предприятий, — сообщает организация на своем сайте. — Разработано и доведено до
серийного выпуска 206 типономиналов интегральных микросхем».

Основными потребителями своих изделий в компании называют
российские приборостроительные предприятия — изготовители аппаратуры связи,
радиотехнических систем, бортовых вычислителей и систем телеметрии. «Миландр»
имеет свои представительства в Воронеже, Нижнем Новгороде и Санкт-Петербурге.

Офисные и производственные помещения, занимаемые компанией,
составляют свыше 8 тыс. кв. м. Она выпускает около 500 тыс. микросхем в год. В
организации работает порядка 650 сотрудников.

В базе «Контур.фокус» содержатся данные о 63 госконтрактах
компании на общую сумму в 4,9 млрд руб. Среди крупнейших госзаказчиков
последних лет — Минпромторг, пензенское производственное объединение
«Электроприбор», НПП «Пульсар». По итогам 2018 г. выручка компании составила
2,8 млрд руб. с приростом на 7% по сравнению с предыдущим годом и показателем
чистой прибыли в 461,1 млн руб. Более свежими данными «Контур.фокус» до сих пор
не располагает.

  • Короткая ссылка
  • Распечатать

Правовая защита

Законодательство России предоставляет правовую охрану топологиям интегральных микросхем. Топологией интегральной микросхемы является зафиксированное на материальном носителе пространственно-геометрическое расположение совокупности элементов интегральной микросхемы и связей между ними (ст. 1448 ГК РФ).

Автору топологии интегральной микросхемы принадлежат следующие интеллектуальные права:

  1. исключительное право;
  2. право авторства.

Автору топологии интегральной микросхемы принадлежат также другие права, в том числе право на вознаграждение за использование служебной топологии.

Исключительное право на топологию действует в течение десяти лет. Правообладатель в течение этого срока может по своему желанию зарегистрировать топологию в Федеральной службе по интеллектуальной собственности, патентам и товарным знакам.

Разработка своего устройства от А до Я. Часть 2: Создание устройства

Разработка своего устройства от А до Я. Часть 2: Создание устройства

В предыдущей статье мы рассказали о том, что такое электронное устройство и как начать разработку собственного девайса. Мы рассмотрели следующие этапы:

  • проработка концепции устройства;
  • разработка функциональной схемы;
  • разработка принципиальной схемы;
  • закупка компонентов;
  • макетирование и симуляция устройства.

В этой статье вы узнаете, как и в чем можно начать разработку печатной платы и корпуса для своего устройства. Поговорим про верификацию своей работы перед отправкой на производство. Посмотрим, где можно заказать печатную плату и как изготовить корпус в домашних условиях. В конце концов мы поэтапно пройдемся по сборке и отладке реального устройства и посмотрим на финальный результат.

Оцените статью
Рейтинг автора
5
Материал подготовил
Илья Коршунов
Наш эксперт
Написано статей
134
Добавить комментарий