Семейство корпусов для интегральных микросхем компании «тестприбор»

Многослойные платы

Так как  в аппаратуре с SMD компонентами очень плотный монтаж, то и дорожек в плате должно быть больше. Не все дорожки влезают на одну поверхность, поэтому печатные платы делают многослойными.  Если аппаратура сложная и имеет очень много SMD компонентов, то и в плате будет больше слоев. Это как многослойный торт из коржей. Печатные дорожки, связывающие SMD компоненты, находятся прямо внутри платы и их никак нельзя увидеть. Пример многослойных плат – это платы мобильных телефонов, платы компьютеров или ноутбуков (материнская плата, видеокарта, оперативная память и тд).

На фото ниже синяя плата – Iphone 3g, зеленая плата – материнская плата компьютера.

Все ремонтники радиоаппаратуры знают, что если перегреть многослойную плату, то она вздувается пузырем. При этом межслойные связи рвутся и плата  приходит в негодность. Поэтому, главным козырем при замене SMD компонентов является правильно подобранная температура.

На некоторых платах используют обе стороны печатной платы, при этом плотность монтажа, как вы поняли, повышается вдвое. Это еще один плюс SMT технологии. Ах да, стоит учесть еще и тот фактор, что материала для производства SMD компонентов уходит в разы меньше, а себестоимость их при серийном производстве в миллионах штук обходится, в прямом смысле, в копейки.

Рекомендую видео к просмотру – “Что такое SMD компоненты и как их паять”:

ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ КОРПУСОВ И МЕТОДИКИ ИХ РАСЧЕТОВ

Обычные корпуса ИС имеют внутренние ограничения, существенно ухудшающие параметры систем. Длинные металлизированные дорожки, идущие в корпусах от кристалла к входным — выходным выводам, вносят сравнительно большие емкости и индуктивности, приводящие к возникновению «шума» в шине заземления и помех при переключении .

Более короткие выводы у малогабаритных корпусов (по крайней мере в 2,5 раза короче, чем у стандартных корпусов) вносят индуктивность не более 2 нГн/вывод, а вносимая емкость составляет одну четвертую часть от емкости выводов в стандартных корпусах. В свою очередь, уменьшение емкости приводит к снижению потребляемой мощности .

Для СВЧ полупроводниковых приборов требуются специальные корпуса, способные рассеивать большую мощность на сверхвысоких частотах. Сложность изготовления СВЧ полупроводниковых приборов и их корпусов состоит в том, что отдаваемая (выходная) мощность и частота взаимосвязаны: увеличение отдаваемой мощности снижает рабочую частоту прибора (рисунок 2.1). Мощность полупроводникового прибора определяется его способностью рассеивать выделяемую при работе теплоту, а частота зависит от его паразитных индуктивности и емкости. Чем меньше собственные индуктивность и емкость прибора, чем выше частота, на которой происходит отдача максимальной мощности.

В диапазонах УВЧ, СВЧ и КВЧ длина волны становится соизмеримой с размерами элементов электрических цепей и энергия быстропеременных токов в проводниках интенсивно излучается в окружающее пространство в виде электромагнитных волн, что увеличивает ее потери и способствует возникновению неконтролируемых связей, поэтому в указанных диапазонах элементы цепей должны быть такими, чтобы электромагнитные волны полностью находились внутри замкнутых металлических объектов.

На низкой частоте постоянный и переменный токи проходят по всему сечению проводника. В СВЧ-диапазоне быстропеременный ток проходит в тонком поверхностном слое проводника (скин-слое), толщина которого зависит от изменения частоты: чем выше частота, тем тоньше слой прохождения тока. При этом на поверхности проводника плотность тока максимальна. При повышении частоты индуктивное сопротивление возрастает, но оно тем меньше, чем больше радиус, по которому проходит ток. Поэтому СВЧ-ток проходит там, где индуктивное сопротивление проводника минимально, т.е. вблизи его поверхности.

В диапазоне СВЧ импеданс корпуса (полное сопротивление, складывающееся из омического, емкостного и индуктивного) существенно влияет на параметры полупроводникового прибора, определяя достижимую полосу частот и к.п.д. Особенно вредны межэлектродные емкости и индуктивности выводов .

Выводная рамка представляет собой совокупность проводников, по которым могут течь одинаковые токи в противоположных направлениях. Поэтому расположенные рядом проводники выводной рамки можно считать линией связи. Ее электрические свойства зависят от формы, размеров, положения и диэлектрической проницаемости проводников и ди­электриков. Если проводники однородны и обладают низким удельным сопротивлением, импеданс линии связи остается практически неизменным в диапазоне частот 0-100 МГц и выше.

В большинстве случаев электромонтаж системы можно представить в виде цепей, образованных ли­ниями связи без потерь. Проводники в кабелях обычно имеют волновой импеданс 50-300 Ом, контактные площадки на печатных платах — 50-120 Ом, а скру­ченные и одиночные проводники —100-200 Ом.

Рабочие характеристики линии связи определяются преимущественно ее длиной. «Короткой» по определению называется линия связи, в которой время за­держки распространения сигнала от передатчика к дальнему концу меньше половины времени нарастания или спада фронта сигнала. Кратковременные импульсные помехи успевают вернуться к передатчику до завершения процесса изменения сигнала и исчезают на нарастающих или спадающих фронтах. Для анализа схемы можно пользоваться обычными моделями с сосредоточенными параметрами и при необ­ходимости моделировать емкость монтажа эквива­лентными дискретными конденсаторами.

Типы корпусов импортных микросхем

Корпус – это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!

Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных микросхем.Для просмотра чертежей корпусов микросхем кликните ссылку с названием типа корпуса или на соответствующую типу корпуса картинку.

DIP (Dual In-line Package, также DIL) – тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении также указывается число выводов.SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP (Small-Outline Package) корпус микросхем , предназначенный для поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50% меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также указывается число выводов.

SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов.QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»).

TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус, разновидность SOP корпуса микросхем. Часто применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков.SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса микросхем , предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса.

ZIP (Zigzag-In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно.

Возможно, вам также будет интересно

В 1996 году Федерация промышленности печатных плат Великобритании сформировала Рабочую группу (Printed Circuit Industry Federation (PCIF)) по вопросам охраны окружающей среды, которая поставила перед собой задачу помочь электронной промышленности Великобритании свести к минимуму отходы производства и сделать рентабельной переработку этих отходов. Ее деятельность была в основном направлена на экологические аспекты, а именно на оказание помощи

Статья представляет собой развернутое дополнение к циклу статей «Автомобильные датчики положения. Современные технологии и новые перспективы». В данной публикации более подробно анализируются предпосылки, обусловившие широкое распространение потенциометрических датчиков положения в автоэлектронике, рассматриваются и сравниваются особенности различных потенциометрических технологий, их преимущества и недостатки, а также выделяются основные рабочие характеристики, которые важно учитывать при выборе потенциометрического датчика

Программное обеспечение от Agilent Technologies — прорыв на рынке пробников для осциллографов.

Корпуса и контактирующие устройства для микроэлектроники

АО «ТЕСТПРИБОР» является разработчиком и производителем металлокерамических и металлостеклянных корпусов для микроэлектроники, обеспечивая полный цикл по изготовлению изделий и выпуску соответствующей КД и ТД с возможностью единичного и серийного производства

В настоящее время компания разрабатывает и изготавливает корпуса любого уровня сложности, по качеству и характеристикам соответствующие мировым стандартам и требованиям ОСT 11 0694-89 и ГОСТ РВ 5901-004-2010.

Внимание: Все корпуса обеспечиваются контактирующими устройствами и спутниками-носителями

Типы разрабатываемых корпусов

DIP 2-й тип по ГОСТ P 54844 QFJ 4-й тип по ГОСТ P 54844
SOP/SOJ 4-й тип по ГОСТ P 54844 QFP 4-й тип по ГОСТ P 54844
PGA 6-й тип по ГОСТ P 54844 QFN 5-й тип по ГОСТ P 54844
BGA (LGA) 6-й тип по ГОСТ P 54844 LCC 5-й тип по ГОСТ P 54844
DLGA/DBGA 8-й тип по ГОСТ P 54844 DLCC 5-й тип по ГОСТ P 54844

Возможные варианты исполнения:

Монтажные площадки

— металлизированные

— неметаллизированные

Электрические

соединения

По желанию Заказчика

Глубина монтажного

колодца

По желанию Заказчика

Наличие внутренних

шин «питание»

и «земля»

По желанию Заказчика

Способ герметизации

— Пайка (припоями,

эпоксидными состава-

ми, стеклами)

— Сварка (ШРС, лазерная,

конденсаторная)

Количество уровней

контактных

площадок

По желанию Заказчика

Размеры корпусов

По желанию Заказчика

Покрытие корпусов

— никель-золото

— никель

Шаг выводов

— Для корпусов

интегральных

микросхем:

от 0,4 мм до 2,5 мм

— Для корпусов

полупроводниковых

приборов:

от 1,0 мм до 5,0 мм

Радиационно-защитные корпуса

Одной из актуальных задач, стоящих перед разработчиками РЭА , является повышение уровня на-

дежности аппаратуры в условиях повышенного уровня радиации, электромагнитных воздействий

и импульсов. В данной тематике АО «ТЕСТПРИБОР» проводит работы по созданию

новых типов корпусов для изделий микроэлектроники, обладающих свойствами повышенной защиты от радиационного воздействия.

Базовых несущих конструкций (БНК) со специализированными поверхностно-объемными экранами, защищающими РЭА от электромагнитного воздействия.

Специализированные поверхностно-объемные экраны

Многослойные поверхностно-объемные экраны (МПОЕ), предназначенны для защиты чувствительных электронных компонентов РЭА различного назначения и обеспечения электромагнитной совместимости при воздействии: посто- янного магнитного поля, переменного электромагнитного поля, электромагнитного импульса.

Возможностость нанесения МПОЭ на металлические по- верхности корпусов РЭА и базовых несущих конструкций любой формы.

Высокая коррозионная стойкость в обычных атмосферных условиях и во многих агрессивных средах.

Превосходная эффективность экранирования в широком диапазоне частот.

Возможность нанесения финишного золотого покрытия на МПОЭ для уменьшения поверхностного сопротивления.

Обладают одновременно отражающими и поглощающими свойствами благодаря уникальной запатентованной структуре, что обеспечивает их большую эффективность по сравнению с существующими аналогами.

Технические характеристики
Эффективность экранирования постоянного магнитного поля не менее 4-40
Эффективность экранирования в диапазоне частот от 50 Гц до 10 кГц не менее 50-70 дБ
Эффективность экранирования в диапазоне частот от 10 кГц до 300 МГц не менее 60-90 дБ
Эффективность экранирования в диапазоне частот от 300 МГц до 1500 МГц не менее 100-110 дБ
Изменение температуры окружающей среды от -65 до +60 °С
Коррозионная стойкость (при влажности 93 % и Т=40 °С; ГОСТ 9.308-73) не менее 15 суток
Прочность сцепления с поверхностью основания (после отжига при 300 °С в течение 1 часа; ГОСТ 9.302-79) отсутствие вздутий, отслоений
Магнито-проводящий материал Никель / сплав железа
Цвет

темное серебро

КАТАЛОГ КОРПУСОВ

Таблица 1 – Основные технические характеристики корпусов АО «ТЕСТПРИБОР»

Тип корпуса по ГОСТ Р 54844

Условное обозначение корпуса

Количество выводов

(выводных площадок)

Шаг выводов (выводных площадок), мм

Размер монтажной площадки, не менее, мм

Габаритные размеры тела корпуса, не более, мм

Глубина монтажного колодца, мм

5

МК 5214.6-АНЗ

6

2,54

1,85×1,85

7,15×7,15×2,27

0,25±0,04

2

МК 2103.8-А

8

2,54

17,56×4,10

20,57×7,57×3,30

0,65±0,10

2

Основание ФПЗС

24

2,50

22,9×14,9

31,0×25,0×16,0

10,5 -0,2

5

МК 5119.16-А

16

1,27

3,91×3,91

7,82×7,82×2,42

0,508±0,05

5

МК 5121.20-А

20

1,27

4,78×4,78

9,09×9,09×2,68

0,635±0,05

5

МК 5123.28-1

28

0,7

3,90×3,90

6,65×6,65×2,11

0,40±0,05

5

МК 5123.28-1.01

28

0,7

3,90×3,90

6,65×6,65×2,11

0,40±0,05

2

МК 2119.42-А

42

1,27

31,85×35,0

38,75×39,39×9,87

1,25±0,13

4

МК 4217.44-1

44

0,5

5,4×5,4

10,2×10,2×3,03

0,50±0,05

5

МК 5142.48-А

48

1,016

7,47×7,47

12,85×12,85×2,124

0,508±0,05

5

МК 5142.48-В

48

1,016

5,37×4,37

14,45×14,45×2,39

0,508±0,06

4

МК 4165.64-1

64

0,5

14,3×10,4

20,2×20,2×4,1

0,50±0,05

4

МК 4164.64-1

64

0,5

2МП (14,7×10,2)

40,40×20,20×4,93

0,50±0,05

5

МК 5157.64-1

64

0,5

6,0×6,0

9,15×9,15×1,94

0,50±0,05

4

МК 4239.68-1

68

0,5

7,5×7,5

15,15×15,15×2,87

0,50±0,05

4

МК 4239.68-2

68

0,5

7,5×7,5

14,15×14,15×3,03

0,50±0,05

4

МК 4150.72-А

72

0,508

16,75×16,75

27,27×27,27×4,20

0,75±0,08

4

МК 4247.100-1

100

0,5

9,0×9,0

18,18×18,18×2,87

0,50±0,05

4

МК 4247.100-2

100

0,5

7,5×7,5

18,68×18,68×5,1

0,50±0,08

4

МК 4247.100-3

100

0,5

9,0×9,0

18,18×18,18×2,87

0,50±0,05

4

МК 4238.108-2

108

0,625

12,8×12,8

22,22×22,22×2,90

0,50±0,05

4

МК 4238.108-3

108

0,625

8,6×8,6

22,22×22,22×2,90

0,50±0,05

4

МК 4238.108-4

108

0,625

8,6×8,6

22,22×22,22×2,90

0,50±0,05

4

МК 4233.112-А

112

0,635

12,5×8,9

26,95×26,95×3,07

0,50 +0,1

4

МК 4156.132-АК

132

0,508

2МП (32,75×16,75)

27,27×38,38×6,20

0,75±0,08

4

МК 4248.144-1

144

0,5

12,5×12,5

22,20×22,20×2,87

0,50±0,05

4

МК 4248.144-2

144

0,5

12,5×12,5

24,20×24,20×4,2

0,60±0,05

4

МК 4248.144-3

144

0,5

12,5×12,5

22,20×22,20×2,87

0,50±0,05

8

МК 8306.144-1

144

1,0

7,9×7,9

13,64×13,64×2,98

0,60±0,06

4

МК 4249.176-1

176

0,5

12,0×12,0

26,25×26,25×3,17

0,50±0,05

4

МК 4250.208-1

208

0,5

13,0×13,0

29,25×29,25×3,17

0,50±0,05

4

МК 4250.208-3

208

0,5

17,2×17,2

29,29×29,29×3,17

0,50±0,05

4

МК 4245.240-5

240

0,5

10,3×10,3

34,33×34,33×4,21

0,762±0,08

4

МК 4245.240-6

240

0,5

12,8×12,8

34,33×34,33×4,21

0,762±0,08

4

МК 4245.240-6.01

240

0,5

12,8×12,8

34,33×34,33×4,21

0,762±0,08

4

МК 4245.240-7

240

0,5

13,0×13,0

34,34×34,34×3,12

0,50±0,05

4

МК 4244.256-3

256

0,5

13,85×12,85

36,36×36,36×3,15

0,50±0,05

4

МК 4244.256-4

256

0,5

17,0×17,0

36,36×36,36×3,12

0,50±0,05

4

МК 4251.304-2

304

0,5

17,0×17,0

42,42×42,42×3,12

0,50±0,05

4

МК 4254.352-1

352

0,5

18,81×18,81

42,48×42,48×3,17

0,50±0,05

4

МК 4254.352-2

352

0,5

19,0×19,0

42,48×42,48×3,42

0,50±0,05

8

МК 8301.399-1

399

1,0

11,2×11,2

21,21×21,21×3,46

0,60±0,06

6

МК 6120.407-А

407

1,27

13,85×13,85

30,79×30,79×3,26

0,60±0,06

8

МК 8305.483-1

483

1,0

10,8×10,8

23,23×23,23×3,52

0,60±0,1

8

МК 8305.483-2

483

1,0

12,0×12,0

23,23×23,23×3,52

0,60±0,1

6

МК 6119.602-D

602

1,27

12,3×12,3

30,79×30,79×3,26

0,60±0,06

6

МК 6103.602-А

602

1,27

2МП (9,75×8,65), 1МП (12,3×12,3)

41,71×41,71×4,52

0,75±0,08

8

МК 8304.624-1

624

1,0

18,71×18,71

28,20×28,20×4,34

0,75±0,08

8

МК 8302.675-1

675

1,0

15,7×13,5

27,27×27,27×3,51

0,60±0,06

Основные виды и размеры SMD приборов

Корпуса компонентов для микроэлектроники, имеющие одинаковые номинальные значения, могут отличаться друг от друга габаритами. Их габариты определяются прежде всего по типовому размеру каждого. К примеру: резисторы обозначаются типовыми размеры от «0201» до «2512». Данные 4 цифры в маркировке SMD компонента обозначают кодировку, которая указывает длину и ширину прибора в дюймовом измерении. В размещенной таблице, типовые размеры указаны также и в мм.

Маркировка SMD компонентов — резисторы

Прямоугольные чип-резисторы и керамические конденсаторы
Типоразмер L, мм (дюйм) W, мм (дюйм) H, мм (дюйм) A, мм Вт
0201 0.6 (0.02) 0.3 (0.01) 0.23 (0.01) 0.13 1/20
0402 1.0 (0.04) 0.5 (0.01) 0.35 (0.014) 0.25 1/16
0603 1.6 (0.06) 0.8 (0.03) 0.45 (0.018) 0.3 1/10
0805 2.0 (0.08) 1.2 (0.05) 0.4 (0.018) 0.4 1/8
1206 3.2 (0.12) 1.6 (0.06) 0.5 (0.022) 0.5 1/4
1210 5.0 (0.12) 2.5 (0.10) 0.55 (0.022) 0.5 1/2
1218 5.0 (0.12) 2.5 (0.18) 0.55 (0.022) 0.5 1
2010 5.0 (0.20) 2.5 (0.10) 0.55 (0.024) 0.5 3/4
2512 6.35 (0.25) 3.2 (0.12) 0.55 (0.024) 0.5 1
Цилиндрические чип-резисторы и диоды
Типоразмер Ø, мм (дюйм) L, мм (дюйм) Вт
0102 1.1 (0.01) 2.2 (0.02) 1/4
0204 1.4 (0.02) 3.6 (0.04) 1/2
0207 2.2 (0.02) 5.8 (0.07) 1

SMD конденсаторы

Конденсаторы выполненные из керамики по размеру одинаковы с резисторами, что касается танталовых конденсаторов, то они определяются по своей, собственной шкале типовых размеров:

Танталовые конденсаторы
Типоразмер L, мм (дюйм) W, мм (дюйм) T, мм (дюйм) B, мм A, мм
A 3.2 (0.126) 1.6 (0.063) 1.6 (0.063) 1.2 0.8
B 3.5 (0.138) 2.8 (0.110) 1.9 (0.075) 2.2 0.8
C 6.0 (0.236) 3.2 (0.126) 2.5 (0.098) 2.2 1.3
D 7.3 (0.287) 4.3 (0.170) 2.8 (0.110) 2.4 1.3
E 7.3 (0.287) 4.3 (0.170) 4.0 (0.158) 2.4 1.2

Катушки индуктивности и дроссели SMD

Индуктивные катушки могут быть выполнены в различных конфигурациях корпуса, но их значение индицируется также, исходя из типоразмеров. Такой принцип маркировки SMD и расшифровки кодовых обозначений, дает возможность значительно упростить монтаж элементов на плате в автоматическом режиме, а радиолюбителю свободнее ориентироваться.

dr>

Моточные компоненты, такие как катушки, трансформаторы и прочие, которые мы в большинстве случаев изготавливаем собственноручно, могут просто не уместится на плате. Поэтому такие изделия, также выпускаются в компактном исполнении, которые можно установить на плату.

Определить какая именно катушка требуется вашему проекту, лучше всего воспользоваться каталогом и там подобрать требующийся вариант по типовому размеру. Типовые размеры, определяют с использованием кодового обозначения маркированного 4 числами (0805). Где значение «08» определяет длину, а число «05» показывает ширину в дюймовом измерении. Фактические габариты такого SMD компонента составят 0.08х0.05 дюйма.

Диоды и стабилитроны в корпусе SMD

Что касается диодов, то они также выпускаются в корпусах как цилиндрической формы так и в виде многогранника. Типовые размеры у этих компонентов задаются идентично индуктивным катушкам, сопротивлениям и конденсаторам.

Диоды, стабилитроны, конденсаторы, резисторы
Тип корпуса L* (мм) D* (мм) F* (мм) S* (мм) Примечание
DO-213AA (SOD80) 3.5 1.65 048 0.03 JEDEC
DO-213AB (MELF) 5.0 2.52 0.48 0.03 JEDEC
DO-213AC 3.45 1.4 0.42 JEDEC
ERD03LL 1.6 1.0 0.2 0.05 PANASONIC
ER021L 2.0 1.25 0.3 0.07 PANASONIC
ERSM 5.9 2.2 0.6 0.15 PANASONIC, ГОСТ Р1-11
MELF 5.0 2.5 0.5 0.1 CENTS
SOD80 (miniMELF) 3.5 1.6 0.3 0.075 PHILIPS
SOD80C 3.6 1.52 0.3 0.075 PHILIPS
SOD87 3.5 2.05 0.3 0.075 PHILIPS

Транзисторы в корпусе SMD

СМД транзисторы выполнены в корпусах, которые соответствуют их максимальном мощности. Корпуса этих полупроводниковых элементов символично можно разделить на два вида: SOT и DPAK.

Маркировка SMD компонентов

Маркировка электронных приборов в современной технике уже требует профессиональных знаний, и так просто, с кондачка в ней тяжело разобраться, особенно начинающему радиолюбителю. В сравнении с деталями выпускаемыми при Советском Союзе, где маркировка номинального значения и тип прибора наносилась в текстовом варианте, сейчас это просто мета паяльщика. Не надо было держать под рукой кипы справочной литературы, чтобы определить назначение и параметры того или иного прибора.

Однако, технологические процессы в промышленности не стоят на месте и автоматизация производства определяет свои правила. Именно SMD детали в поверхостном монтаже играют главную роль, а роботу нет никакого дела до маркировки деталей заправленных в машину, что туда поместили, то он и припаяет. Маркировка нужна специалисту, который обслуживает этого робота.

Скачать программу для расшифровки обозначения SMD деталей

Статья не найдена!

Page 3

На странице:

Сортировка:

Широтно импульсная модуляция (ШИМ)

Широтно-импульсная модуляция – ШИМ (в английском варианте pulse-width modulation (PWM)) — процесс представления сигнала в виде череды импульсов с постоянной частотой и управления уровнем этого сигнала путём изменения скважности данных импульсов. Определение звучит сложно, но на самом д.

Page 4

На странице:

Сортировка:

Серводвигатель (устройство и принцип работы)

Сервопривод (лат.servus – слуга, помощник; следящий привод) — привод с управлением через отрицательную обратную связь, позволяющую точно управлять параметрами движения. Сервопривод чаще всего встречается в робототехнике. Без него невозможно обойтись, особенно когда..

Page 5

На странице:

Сортировка:

В настоящее время по всему миру выпускается невероятное количество микросхем со всевозможными функциями. Насчитывается десятки тысяч различных микросхем от десятков производителей. Но очевидно, что требуется определенная стандартизация корпусов микросхем для того, чтобы разработчики могли удобно их ..

В мире существует несметное количество различных моделей микросхем. Логично, что их необходимо каким-то образом различать. Для этих целей предусмотренна маркировка, которая всегда наносится на верхнюю часть корпуса микросхемы (рисунок 1). Рисунок 1 Маркировка дает возможность однозначно оп..

  КУПИТЬ: NE555          Документация Устройства: NE555.pdf  В этой статье мы рассмотрим такую выдающуюся микросхему, как 555-й таймер (обычно обозначается как NE555, но у разных производителей обозначение может быть немного разным). По мере рас..

Если говорить о триггерах обобщенно, то триггер – это целый класс цифровых устройств, которые могут длительное время находиться в одном из двух устойчивых состояний. Переходят они из одного устойчивого состояния в другое под воздействием внешних сигналов. Первое устойчивое состояние — это когд..

С момента изобретения транзистора и появления электронной промышленности ученые и инженеры столкнулись с необходимостью разработки и производства компактных схем в одном корпусе. Результатом такой работы стало практически одновременное (в 1960-х годах) появление нескольких технологий создания микрос..

8-64-выв. пластмассовые DIP (N/NS) корпуса

Обозначениепо ГОСТ 17467-88 2101.8-А 2102Ю.14-В 2103Ю.16-Д 2104.18-А 2140.20-В 2142.24-А 2121.28-С 2138Ю.30-А 2123.40-С 2171Ю.42-А 2151Ю.52-А 2151Ю.56-А
Кол-во выводов, N 8 14 16 18 20 24 28 30 40 42 52 56 64
JEDEC Аналог MS-001BA MS-001AA MS-001BB MS-001 AC MS-001 AD MS-001AF MS-О11АВ MO-026BB MS-011AC MS-020AB MS-020AD MS-020AD SOT 274-1
Суффикс N N N N N N N NS N NS NS NS NS
А max 5.33 5.33 5.33 5.33 5.33 5.33 6.35 5.08 6.35 5.08 5.08 5.08 5.84
Ai min 0.38 0.38 0.38 0.38 0.38 0.38 0.38 0.51 0.38 0.51 0.51 0.51 0.51
A2 min 2.92 2.92 2.92 2.92 2.92 2.92 3.18 3.05 3.18 3.05 3.05 3.05 3.05
max 4.95 4.95 4.95 4.95 4.95 4.95 4.95 4.57 4.95 4.57 4.57 4.57 4.57
В min 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.38 0.38 0.38 0.4
max 0.56 0.56 0.56 0.56 0.56 0.56 0.56 0.58 0.56 0.56 0.56 0.56 0.53
B2 min 1.14 1.14 1.14 1.14 1.14 1.14 0.77 0.76 0.77 0.89 0.89 0.89 0.8
max 1.78 1.78 1.78 1.78 1.78 1.78 1.78 1.40 1.78 1.14 1.14 1.14 1.3
С min 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.23 0.23 0.23 0.23
max 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.38 0.36 0.38 0.38 0.38 0.38 0.38
D min 8.51 18.67 18.67 22.35 24.89 31.24 35.10 26.67 50.30 36.58 45.72 45.72 57.7
max 10.16 19.69 19.69 23.37 26.92 32.51 39.70 28.49 53.20 37.08 46.23 46.23 58.67
Е min 7.62 7.62 7.62 7.62 7.62 7.62 15.24 9.91 15.24 15.24 15.24 15.24 19.05
max 8.26 8.26 8.26 8.26 8.26 8.26 15.87 11.05 15.87 16.00 16.00 16.00 19.61
E1 min 6.1 6.1 6.1 6.1 6.1 6.1 12.32 7.62 12.32 12.70 12.70 12.70 16.9
max 7.11 7.11 7.11 7.11 7.11 7.11 14.73 9.40 14.73 14.48 14.48 14.48 17.2
е nom 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.778 2.54 1.778 1.778 1.778 1.778
e2 nom 7.62 7.62 7.62 7.62 7.62 7.62 15.24 10.16 15.24 15.24 15.24 15.24 19.05
L min 2.92 2.92 2.92 2.92 2.92 2.92 2.92 2.54 2.92 2.54 2.54 2.54 2.8
max 3.81 3.81 3.81 3.81 3.81 3.81 5.08 3.81 5.08 3.56 3.56 3.56 3.2
а min
max 10° 10° 10° 10° 10° 10° 10° 10° 10° 10° 10° 15° 15°

DIP8

DIP14

DIP16

CDIP16

DIP18

CDIP18

DIP20

CDIP20

DIP22

DIP24

DIP28

DIP32

DIP36

DIP40

DIP42

DIP48

DIP52

DIP64

Непосредственный монтаж кристаллов на плату

Потребности в уменьшении массы и габаритов конструкций электронной аппаратуры обусловили интерес к методам непосредственного монтажа кристаллов микросхем на плату (DCA — Direct Chip Attach): это «кристалл на плате» — СОВ (Chip-on-Board) или многокристальные модули (MCM — Multi-Chip-Module).

При оценке возможности использования этих методов необходимо вновь принимать во внимание разные температурные коэффициенты расширения кристаллов из кремния и монтажной подложки. Кроме прямого решения этой проблемы — выбора соответствующего материала подложки, используется и другой путь: заливка эпоксидной смолой пазухи, разделяющей кристалл и плату (рис

8). Подобный прием позволяет выровнять деформации кристалла и подложки и за счет этого существенно улучшить надежность таких сборок.

Рис. 8. Последовательность операций при установке кристалла на плату

При непосредственной установке кристаллов на монтажные подложки не всегда есть возможность предварительно убедиться в их правильной работе до их монтажа на подложку. К настоящему времени существует несколько технологий для решения этой проблемы. В зарубежной терминологии она имеет название — «заведомо исправный кристалл» (KGD — Known Good Die). Один из путей ее решения — использование микрокорпусов, размеры которых лишь ненамного превышают размеры кристалла. Но это позволяет выполнить функцию защиты от внешней среды и перераспределить выводы кристалла на матрицу выводов микрокорпуса. В свою очередь, применение микрокорпусов позволяет тестировать микросхему до установки ее на монтажную подложку. На микросхемах с программируемой логикой (ПЛИС) создается возможность программировать их пережиганием перемычек в соответствии с задуманной схемой. Типовой пример микрокорпусов — CSP-корпус (CSP — Chip-Scale Packaging).

Поскольку для некоторых CSP-корпусов шаг матричных выводов составляет 0,5 мм (0,020 дюйма) и менее, требуется использование специальных технологий производства печатных плат, позволяющих обеспечить разводку сигнальных цепей в узких пространствах между элементами монтажного поля.

Выводы

Нумерация выводов. Вид сверху

Компоненты в корпусах DIP обычно имеют от 8 до 40 выводов, также существуют компоненты с меньшим или большим чётным количеством выводов. Большинство компонентов имеет шаг выводов в 0,1 дюйма (2,54 миллиметра) и расстояние между рядами 0,3 или 0,6 дюйма (7,62 или 15,24 миллиметра). Стандарты комитета JEDEC также определяют возможные расстояния между рядами: 0,4 и 0,9 дюйма (10,16 и 22,86 миллиметров) с количеством выводов до 64; некоторые корпуса имеют шаг выводов 0,07 дюйма (1,778 мм), однако такие корпуса используются редко. В бывшем СССР и странах Восточного блока, а также в европейском стандарте Pro Electron для корпусов DIP использовалась метрическая система[источник не указан 1919 дней] и шаг выводов 2,5 миллиметра. Из-за этого советские аналоги западных микросхем плохо входят в разъёмы и платы, изготовленные для западных микросхем (и наоборот). Особенно остро это ощущается на корпусах с большим числом выводов.

Выводы нумеруются против часовой стрелки начиная с левого верхнего. Первый вывод определяется с помощью «ключа» — выемки на краю корпуса, или точки в виде углубления. Когда микросхема расположена маркировкой к наблюдателю и ключом вверх, первый вывод будет сверху и слева. Счёт идёт вниз по левой стороне корпуса и продолжается вверх по правой стороне. При нумерации выводов не следует ориентироваться только на маркировку или гравировку так как нередко она может быть перевернута. Приоритет при определении нумерации выводов следует отдавать «ключу».

Оцените статью
Рейтинг автора
5
Материал подготовил
Илья Коршунов
Наш эксперт
Написано статей
134
Добавить комментарий